產(chǎn)品描述
設備簡介：
該設備是利用激光技術和數(shù)控技術設計而成的一種切割專用設備，具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡單等特點。（此機臺為標準機，可選配全自動或片對片、卷對片）
設備優(yōu)勢：
加工效率高，工作穩(wěn)定性好
CDD視覺預掃描&自動抓靶定位，最大加工范圍650mm*550mm、XY平臺拼接精準≤5μm
切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀
成熟的加工工藝，適合各種圖形加工
聚焦光斑最小可達7μm，適合任何有機&無機材料精細切割鉆孔
集數(shù)控技術、激光技術、軟件技術等光電技術于一體，具有高精度、高靈活性的特點
設備領域：
應用于PCB、SMT行業(yè)。對FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、攝像頭模組切割、指紋識別芯片切割、半導體切割等
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