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產(chǎn)品描述
設(shè)備簡(jiǎn)介:
手機(jī)天線彈片,用來(lái)發(fā)射或接收 無(wú)線電波的電磁波器件。采用激光焊 接方式將金屬?gòu)椘附釉趯?dǎo)電位上, 起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍 金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等作為彈片焊 接到鋁合金或鎂鋁合金手機(jī)殼的應(yīng)用。 焊接熔深比傳統(tǒng)激光更深,拉拔力超 過(guò)10-30N,焊點(diǎn)更細(xì)膩,通過(guò)首鐳激 光生產(chǎn)的激光焊接機(jī)的焊接軟件設(shè)置 即可調(diào)節(jié)焊點(diǎn)大小。
(此機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)機(jī),可選配80瓦120瓦激光器)
設(shè)備優(yōu)勢(shì):
1、脈沖寬度為納秒級(jí)的光纖激光器,單脈沖能量高,穿透率強(qiáng)
2、穿透率強(qiáng),熔池很深
3、通過(guò)對(duì)脈沖寬度的調(diào)整,使得光束向下穿透,不會(huì)激起很大火花,減少對(duì)周?chē)夭牡膫Α?/p>
應(yīng)用領(lǐng)域:
廣泛應(yīng)用于手機(jī)3C中框天線彈片焊接
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