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全自動(dòng)IC塑封體激光切割機(jī)

用于集成電路SIP、LGA、IC載板等塑封體激光規(guī)則或異性精密切割。

產(chǎn)品描述

產(chǎn)品特點(diǎn):

•可快速掃碼智能導(dǎo)入工單及切換制程;Vision檢測(cè)來(lái)料正反

•設(shè)備具備多重防呆功能掉料、卡料報(bào)警;彈夾追溯防混料

•可選配功率校正模塊,保證切割品質(zhì)及效果穩(wěn)定可靠

•選配Vision檢測(cè)功能;保證切割的尺寸及效果穩(wěn)定

•設(shè)備具備多重安全防護(hù)功能,安全門(mén)控,安全警示標(biāo)簽,電氣保護(hù),保障人員操作安全

 

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:

用于集成電路SIP、LGA、IC載板等塑封體激光規(guī)則或異性精密切割。

 

 

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