HTCC/LTCC激光打孔/切割機(jī)
主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。
產(chǎn)品描述
設(shè)備簡介：
主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。
設(shè)備優(yōu)勢：
1、雙頭激光加工設(shè)備，實現(xiàn)兩套振鏡系統(tǒng)同時高速打孔，單頭打孔速度超過2000孔/H，打孔孔徑20-40um連續(xù)可調(diào)
2、實現(xiàn)全自動上下料，節(jié)約人工，提高設(shè)備工作效率
3、針對客戶不同尺寸的料片，設(shè)計吸盤之間的相對位置可調(diào)，從而兼容了6寸和8寸不同大小料片
4、運(yùn)行穩(wěn)定，加工精度高，加工精度小于±5um
設(shè)備領(lǐng)域：
應(yīng)用于顯示行業(yè)，對電器件用LTCC生坯、鐵氧體等材料通孔、半通孔以及腔體的快速加工
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