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激光分板機(jī)

該設(shè)備是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種切割專用設(shè)備，具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。（此機(jī)臺(tái)為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)，可選配全自動(dòng)或片對(duì)片、卷對(duì)片）

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產(chǎn)品描述

設(shè)備簡(jiǎn)介：

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、加工效率高，工作穩(wěn)定性好

2、CDD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位，最大加工范650mm*550mm、XY平臺(tái)拼接精準(zhǔn)≤5μm

3、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀

4、成熟的加工工藝，適合各種圖形加工

5、聚焦光斑最小可達(dá)7μm，適合任何有機(jī)&無機(jī)材料精細(xì)切割鉆孔

6、集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體，具有高精度、高靈活性的特點(diǎn)

產(chǎn)品領(lǐng)域：