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納秒激光焊接機

廣泛應(yīng)用于手機3C中框天線彈片焊接

產(chǎn)品描述

設(shè)備簡介:

手機天線彈片,用來發(fā)射或接收 無線電波的電磁波器件。采用激光焊 接方式將金屬彈片焊接在導(dǎo)電位上,  起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍 金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等作為彈片焊 接到鋁合金或鎂鋁合金手機殼的應(yīng)用。 焊接熔深比傳統(tǒng)激光更深,拉拔力超 過10-30N,焊點更細膩,通過首鐳激 光生產(chǎn)的激光焊接機的焊接軟件設(shè)置 即可調(diào)節(jié)焊點大小。

(此機為標(biāo)準(zhǔn)機,可選配80瓦120瓦激光器)

 

設(shè)備優(yōu)勢:

 1、脈沖寬度為納秒級的光纖激光器,單脈沖能量高,穿透率強

 2、穿透率強,熔池很深

 3、通過對脈沖寬度的調(diào)整,使得光束向下穿透,不會激起很大火花,減少對周圍素材的傷害。

 

應(yīng)用領(lǐng)域:

廣泛應(yīng)用于手機3C中框天線彈片焊接

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