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錫球激光焊接機

設(shè)備廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、VCM馬達(dá)、FPC點焊、傳感器焊錫、高頻數(shù)據(jù)線、MEMS傳感器、磁盤、液晶模組、晶圓、光電子等高精密電子器件焊錫

產(chǎn)品描述

設(shè)備簡介：

該設(shè)備是由激光電源、運動系統(tǒng)、PC數(shù)控系統(tǒng)、供料系統(tǒng)、CCD監(jiān)視及定位系統(tǒng)、紅光定位系統(tǒng)等組成；本設(shè)備原理是對待焊原件焊盤進(jìn)行拍照定位，指定焊接路徑及工藝參數(shù)，然后運動控制系統(tǒng)將噴嘴運行到焊盤上方，供球系統(tǒng)供應(yīng)錫球至噴嘴內(nèi)，激光束光加熱熔化錫球并噴射到待焊焊盤上。

設(shè)備優(yōu)勢：

t 適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um

t 錫球直徑從200um-760um，適用于高精密焊接

t 加熱、熔滴過程快捷，可在0.2s內(nèi)完成焊接無飛濺

t 自動焊接機構(gòu)小巧，易于自動化集成

t 無需助焊劑，無污染，最大限度保證電子器件壽命

t 可鏈接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系統(tǒng)，生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯

t 焊接質(zhì)量穩(wěn)定，配合CCD定位及AOI檢測系統(tǒng)實現(xiàn)自動線批量生產(chǎn)

設(shè)備領(lǐng)域：

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