全自動晶圓激光開槽切割機
集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、可控硅晶圓的劃線切割，40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽。適用于8inch、12inch晶圓
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特點：
1. 采用超短脈沖寬度加工，有效提高切割線品質(zhì)開槽后，熱影響區(qū)＜2um
2. 采用掩膜版和光柵的組合方式，得到開槽需要的光斑模式；再整合多種激光微加工技術(shù)和工藝方案，達到開槽切割的效果
3. 采用高分辨率、品牌CCD鏡頭，實現(xiàn)高精度，自動定位，對焦等功能，是和任意特征點采集
4. 自動上下料功能，無人值守全自動運行，批量化生產(chǎn)
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：
應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、可控硅晶圓的劃線切割，40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽。適用于8inch、12inch晶圓
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