產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置
2. 開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀
3. 高重復(fù)性，可獲得所有器件開封的一致性
4. CCD視頻觀察激光開封的效果，對開封情況進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控
5. 開封深度由軟件設(shè)定，可根據(jù)CCD效果調(diào)整開封形狀和深度，節(jié)省開封時間
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：
適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB載板、陶瓷基板上倒裝的IC塑封體）
相關(guān)產(chǎn)品
歡迎您的留言咨詢
我們的工作人員將會在24小時之內(nèi)（工作日）聯(lián)系您，我們將為您提供竭誠的服務(wù)
Copyright ? 2024 廣東首鐳激光科技有限公司 版權(quán)所有
營業(yè)執(zhí)照