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激光剝線機
型 號：無型號</br> 激光功率：</br> 外形尺寸：××mm</br> 特 性：采用精密線性絲杠運動模組，精度高、速度快。
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激光錫球焊
型 號：SL-XQ100/XS120/XG80</br> 激光功率：100W/120W/80W</br> 外形尺寸：××mm</br> 特 性：不需助焊劑、無污染，最大限度保證器件壽命。
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錫絲激光焊接機
激光送錫絲焊錫是用紅外光源加熱代傳統(tǒng)替烙鐵加熱, 自動送錫絲代替手動送絲的一種新型全自動焊錫系統(tǒng)，系統(tǒng) 主要包括預(yù)熱、送絲、焊接、回絲、冷卻五個環(huán)節(jié)。
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晶圓激光隱割機
該設(shè)備可4-8寸兼容生產(chǎn)，有機材料、無機材料的切割，特別適用于廣泛應(yīng)用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術(shù)成為LDE行業(yè)發(fā)展趨勢;設(shè)備采用1064nm波長 激光器，除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢在于加工厚度不 超過250um的厚片，提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。
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錫膏激光焊接機
錫膏激光焊接機
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SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備
SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備
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準直式焊接機
型 號：SL-WF150/300/400/500</br> 激光功率：150W/300W/400W/500W</br> 外形尺寸：630×1250×880mm</br> 特 性：選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，方便觀察和精確定位。
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脆性材料精密切割機(化合物材料)
該設(shè)備配置高端切割激光器和數(shù)控技術(shù)設(shè)計而成的一種切割專用設(shè)備，具有激光功率穩(wěn)定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本、安全穩(wěn)定、操作簡便等特點。
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PCB板在線激光打碼機
型 號：SL-PU300/PC300/PF300/PG300</br> 激光功率：W</br> 外形尺寸：××mm</br> 特 性：可在任意位置或元器件賦碼、穩(wěn)定可靠。
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QCW激光焊接機
型 號：SL-FQ150/300</br> 激光功率：150W/ 300W</br> 外形尺寸：1600×1200×1300mm</br> 特 性：主要針對薄壁材料、精密零件的焊接點焊疊焊等。
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全自動芯片切割機
全自動化芯片切割設(shè)備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割。
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電池蓋帽光纖激光焊接機
主要針對薄壁材料、精密零件的焊接點焊疊焊等。 整機由激光組件，控制組件,設(shè)備組件及治具組成。采用150瓦振鏡式光纖激光焊 接機，峰值功率可達到1500W,可用做單點焊接和連續(xù)焊接。日本進口三菱光纖， 耐用，穩(wěn)定性高。 實現(xiàn)在產(chǎn)品殼體表面通過激光脈沖高溫焊接單點或連續(xù)激光熔池,使產(chǎn)品溶接。 激光焊接可實現(xiàn)單機操作，自動化配置兩種方案。
應(yīng)用案例
Applications
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